供应有机硅灌封胶

有机硅灌封胶

供应有机硅灌封胶

QSIL553 AB双组份美国进口电子灌封胶（可替代道康宁的灌封胶）
主要应用：电子产品的灌封和密封

概 述：QSIL553是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。它由A,B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成灰色的柔性弹性体。QSIL553是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。

导热性能：QSIL553热传导系数为0.68W/m K，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

温度范围：-50℃ ---＋260℃

固化时间：150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化表面：无论室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。